本篇文章給大家談談焊錫膏型號,以及焊錫膏對應的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站！

內容導航：

• 錫膏的選擇（SMT貼片）
• 焊錫膏1858是什麽意思
• 錫膏的型號有幾種？
• SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型
• 哪種錫膏型號的助焊膏好用？
• 焊錫膏型號用英語怎麽說

Q1：錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮回流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及回流焊後不同的清洗工藝來選擇：

采用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；采用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；采用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表麵氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表麵嚴重氧化，應采用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

擴展資料：

錫膏的知識：

錫膏，SMT技術裏的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下麵讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過回流焊。往往經過回流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通回流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。⠠⠩🥅將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與“搭橋”相似。⠠⠦𘛥𐑦‰€印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。⠠⠦𖈩™䦺𖥊‘逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。⠠

6。坍塌SLUMPING原因與“搭橋”相似。⠠⠥➥Š 錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。⠠

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。⠠⠥➥Š 金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。⠠

二，溫度範圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的回流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個範圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方麵超過90%的是:Sn63/Pb37⠠Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40⠠2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。